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シリコン基板の裏面処理 加工変質層の除去 平坦 鏡面 粗面 ウェットエッチング スピンエッチング装置 枚葉式ウェット処理装置
半導体プロセス用薬品自動供給装置専用 高純度薬品

Siエッチシリーズ スピンエッチング装置用混酸各種製品

スピンエッチング装置用のシリコンウェハエッチング液。ウェハ裏面の加工変質層を除去し、鏡面または粗面処理に最適です。

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Siエッチシリーズ一覧

鏡面化処理液
・SiエッチE Etch.rate:25µm/min   ・SiエッチF Etch.rate:20µm/min
・SiエッチJ Etch.rate:8µm/min
鏡面仕上げ液
・MH-3 Etch.rate:10µm/min
粗面化処理液
・SiエッチC Etch.rate:3µm/min   ・SiエッチD Etch.rate:2µm/min

太陽電池用エッチング液についてはこちら

処理例


鏡面化処理(SiエッチE)

画像を拡大する:鏡面化処理(SiエッチE)

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粗面化処理

画像を拡大する:粗面化処理

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